• 5G通訊行業解決方案

    行業概況

    伴隨5G基站建設的浪潮,手機材質及制造工藝將為適應5G新技術而發生改變。激光加工也將給PCB板、芯片、終端天線、電路板等部件帶來需求提振和更先進的加工要求。

    激光加工技術在手機制造工藝中的占比超過70%,激光設備廠家也必將迎來新的爆發式增長。在5G時代,FPC軟板的應用增長尤為突出,有大規模的撓性線路板應用到手機當中,特別是天線軟板應用,激光設備在FPC軟板中的應用主要表現為FPC軟板激光鉆孔,FPC激光切割,FPC激光打標等應用。

    精密激光切割在5G通訊行業的應用

    激光切割柔性電路板的優勢

    • 切割間隙小、精度高、熱影響區域小。
    • 無粉塵、無應力、無毛刺,切割邊緣光滑整齊。
    • 數控加工,無需模具加工,節省成本。
    • 采用高性能紫外激光光光源,光束質量好,切割效果佳。
    • 非接觸式加工,有效避免加工材質損傷、變形。

    手機天線軟板激光切割案例

    精密激光切割機

    精密激光切割機

    精密激光焊接在5G通訊行業的應用

    目前手機漸漸朝著更輕薄的方向去發展,其內部構件也越來越小巧,精密度、電子集成度越來越高,因此對內部構件的焊接技術的要求越來越高。

    手機內部的金屬零件非常之多,因此需要把它們都連在一起,常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。

    手機射頻天線激光微焊
    手機攝像頭模組精密焊接

    使用激光焊接技術對手機芯片進行焊接,焊縫精美,且不會出現脫焊等不良情況。激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源,使材料表層熔化再凝固成一個整體,具有速度快、深度大、變形小等特點。

    手機芯片精密激光焊接
    手機PCB板精密激光焊接
    精密激光焊接設備

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    阿娇13分49秒无删减版