隨著近幾年國家多職業學校投入大量精力,很多職業學校為了搶占發展先機,不少學校專業設置為了能與社會接軌,無論在技術人才引進設備購置
上都投入了大的精力,金年來職業教育發展,可以說是跟隨社會需求同一發展,社會需求什么人才職業學校就設置什么專業,只有這樣交出的學生
能順利就業,激光焊接技術在各行各業得到廣泛的應用,技術人才短缺,各大職校開展激光技術實訓課程,添加激光設備,今天金密小編就來分享
焊接工藝的基本知識點
1.焊劑噴涂
用雙面膠紙把一張紙粘貼在PCB上,進行焊劑涂覆,檢查焊劑噴涂是否均勻,是否漏噴,焊劑是否入孔,特別是OSP孔。
漏噴常常是引起橋連、拉尖的常見原因。
2.預熱
預熱有以下幾個目的
(1)使大部分焊劑揮發,避免焊接時引起飛濺、造成錫波溫度下降(因為焊劑揮發需要吸熱)。
(2)獲得適當的黏度。黏度太低,焊劑容易過早地被錫波帶走,會使潤濕變差。
(3)獲得適當的溫度。減少PCBA進入焊錫波時的熱沖擊和板變形。
(4)促進焊劑活化。 合適預熱結果評判:
焊接面約為110~130℃。對于給定的PCBA,可以通過測量元器件面溫度判斷;也可以用手摸,發黏即可,太干容易引起焊接問題。
3)焊接
(1)紊流波向上應具有一定的沖機力,形成無規則的谷與峰。
(2)平滑波錫面必須平整,波高以實現無缺陷焊接為調整目標。
不同的波形要求不同,如某品牌波峰焊機,波比較低時,橋連、拉尖就比較多(受熱不足);波比較高時,焊點的飽滿性會變差(快速下拉)。這些都基于其窄的弧形波特性。
拉尖,通常是因為焊錫還沒有拉下,其上部分已經凝固所致。之所以凝固,是因為引線散熱比較快或引線比較長,為了避免拉尖,有時需要平滑波壓的深些以提高引線的溫度,也可以通過降低傳送速度來實現(高速傳送前提下)。
波高的調節一定要配合傳送速度進行調節,單純的調節波高往往難以實現目標。
4)傳送速度
影響焊點的受熱和分離速度。一般不可單獨調節,需要根據波形、所焊PCBA進行調節。
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對工件實際加工,滿足學生學習和老師教學要求,現場模擬工業仿真操作培訓,有效提高培訓臨場體驗,在人才培養模式取得較大的突破。